2025年聚光质量月--合理化建议大比拼-微投票

2025年聚光质量月--合理化建议大比拼

开始时间：2025-09-01 08:30

结束时间：2025-09-09 17:30

活动规则：每个微信号每天可以投票一次，最少选择1个选手，最多选择3个选手

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活动详情

2025年聚光质量月--合理化建议大比拼

为鼓励宣传合理化建议，公司质量管理部在2024年8月1日-2025年7月31日期间被采纳执行并归档的合理化建议中，评审筛选出15个高分优秀案例。

通过线上投票的方式评选出一等奖1个，二等奖3个，三等奖5个，优秀奖6个。

奖项设置：

点开选手详情页，可查看合理化建议的具体内容~

选手详情

15号龚碧波

主题：产品加工优化现状：量产产品图号8.400.2354，以往加工好第一序后（吸盘一处多），第二序加工效率低。建议：建议改为一出多，多位仿形钳口加工，这样既能提高加工效率，也能一人多机，节省人工。

14号程娟娟

主题：关于软件不显示的问题现状：上位机软件3.0版本，看不到仪器各项指标有没有达到预订温度，必须要PLS软件才能看的到，一系列操作较繁琐，不能直观判断什么时候可以测试建议：看不到各项指标，无法判断什么时候可以测试。希望研发尽快解决软件进行升级仪器可以看到指标。

12号王小丽

主题：将非标仪表USB驱动与一体化动态软件制作在镜像里现状：现在仪表安装USB驱动与一体化软件都需要开非标；不利于工单管理与仪表周转建议：将USB驱动与一体化软件规划在仪表镜像里；现场需要安装可自行安装

13号陈凰

主题：1.689A的单板现状：1.689A的单板，J3，J4位号上用763的模块，每个位号上需要用4个3x6+12的铜螺柱，正面插铜螺柱，反面用M3的螺拧上，需要手工1个1个的拧上去，太浪费时间了，拧多了手还酸痛建议：做1个累似于，1.202C上模块的工装，有了工装后，可以用电批打，减少手工拧，效率也有提升

6号冯毛毛

主题：降低钣金物料特氟龙涂层不良率现状：1.特氟龙产品超过20款，上线后产线反馈有多起不良，严重拉低了产品线的交付及时率。2.据统计，有200pcs的产品特氟龙涂层不良，一次不良率90%，拉低了产品外观质量建议：从特氟龙工艺角度作为切入点进行优化。1.采取铁板，铝板，不锈钢板等多种基材，喷涂100um，200um，300um，500um厚度，打样测试，比对打样结果。2.规范了规格

4号王文龙

主题：＂不锈钢管&外径1/16″&内径0.005″&色谱级管&预切割50cm/根＂物料切换现状：“不锈钢管&外径1/16″&内径0.005″&色谱级管&预切割50cm/根”物料50cm每根，实际应用在我们生产场景中，拿EXPEC2000-115仪表举例，一台仪表需13.5cm气阻两根，50cm一根最多可截取3根13.

1号罗经理

主题：AES CMOS传感器板&FPI2.910.452C工艺边改善现状：AES CMOS传感器板&FPI2.910.452C工艺边厚度为5mm,贴片机夹板厚度实际小于4mm，导致生产过程中贴片机经常报警，影响生产效率。建议：将板厚度由5MM变更为4MM，满足设备生产能力，机器代人提升生产效率。

2号王明松

主题：728B气体质量流量传感器维修困难改善现状：1.气体质量流量传感器焊接主板上，组装拆装器件失效，价值343元/pcs，平均每年失效12个。损失4116元/年。2.工程端气体质量流量传感器进气口易堵塞，更换该传感器需要逆向运输回厂处理，导致大量运输和兑换周转主板成本，运输费90元/故障+周转主板2034元/pcs，一年故障平均23起。损失4.8万元。建议：建议焊接气体质量流量

11号何玉鑫

主题：EXPEC-2000 113加热腔射流气转接头问题现状：目前113加热腔体内部射流气2米φ6氟管，需穿板接头、或两通接头连接另一根60cmφ6氟管到电磁阀，增加了一个穿板接头或两通接头的成本。建议：建议取消每台需一个的穿板接头或两通接头，直接一整根2.6米φ6氟管从射流泵三通直接到电磁阀，减少成本，减少装配接头时间。

8号王再生

主题：研发采购效率提升合理化建议现状：OA上的采购流程，研发很难查询到下PR，厂家是否给报价等信息，消耗较多研发精力追问流程，浪费研发资源，采购同事也疲于应付研发的催问。建议：建立标准，建立面向研发同事和采购相关节点同事开发一个共享查询平台，即“研发外购流程采购查询平台”

7号陈立

主题：ICP-RF LDMOS功放试验板&EXPEC2.915.813C焊接改善现状：问题描述：发现PCB板与铜板没有紧密贴合焊接,散热和短路风险。原因：1280400009设计封装不合理，导致焊接SMB插座时出现堆锡大(顶住铜板＞2mm间隔，且器件5个脚与脚存在短路风险)。建议：1：将SMB插座改成 SMB贴片器件 2：改善SMB插座封装

5号李欢

主题：导轨测试方案设计与优化现状：1、微小型滚珠直线导轨产线装配时，发现滑块卡顿，运行不顺畅；2、查看物料技术要求，没有对摩擦力进行定义建议：1、与供应商了解物料技术参数2、设计进料检验方案3、研发明确技术要求

3号吴振华

主题：委外BOM核价审核流程未考虑子件供应商为流程供应商现状：委外BOM核价审核流程，核算管理费时候是按照供应商自供所有子件乘以管理系数，会造成管理费有过高风险。建议：核算管理费不取子件供应商为流程供应商部分。在公司推行打包件发货，会大大减少核算出错风险。

10号余建仁

主题：选向阀外壳现状：1：一体式阀体装钣金外壳（1340111105）时，与底座（1340316936）的4个固定孔位有偏，螺丝拧不进，大概出现有10%左右。2：进行调试发现主板异常、主板升级时，需把阀头、阀体安装板、钣金外壳都拆卸后，才能更换主板。建议：把底座（1340316936）设计成从侧边锁螺丝固定，与平键电机阀体（1010507182）统一用板卡外壳（134011548

9号温桃丰

主题：烧程序现状：8000仪表的通讯板程序要拿到PCBA那边烧，那边电脑有人在用还得等，浪费时间建议：建议安装烧这个程序的软件，这样板子不用来回拿着，节省时间，提高效率

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